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いきなり新情報？IIIX、WorkPad日本語版の変更点
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 会ってきました。あのZDNetでも紹介されていた柏木さんに。(^_^)
他のPalm関連の有名人同様に小さなマシンが好きなようで、増設作業で忙しい合間にも日本では数台というHPのJornadaも既に入手して早速メールチェックなどに使われていました（あれいいなあ、僕もちょっと欲しいす。今まで見たCE機の中で一番おしゃれなデザインかも）。
で、挨拶もそこそこに、例によって序盤はPalm話で大盛り上がり。ここでは書けないような面白い話もたくさん聞かせてもらいました（ものによっては書けるときが来たら書きますね。(^_^)）。
で、その中で出てきたのが最近のIIIX（WorkPad日本語版も）の変更点。写真の中央に青と赤の線が這っているのが見えると思いますが、これは最近の機種にしか見られないものなのだそうです。
何のためかは不明ながら、この変更がPalmVの基盤には見られないことから増設カード関係の対応（親和性の向上が目的？）なのかも、という可能性を話してくれました。
ただ、この配線の変更（増設？）についてはOEM供給されている日本IBMさんでも知らなかったらしいので、反対に言うと以前の機種での不具合を直す等の理由では無く、今後発売されるなんらかのカードとの相性をよりアップするための処置じゃないかと思います。じゃなきゃ3COMやPalmComputingから連絡がいくはずでしょ？(^_^)
 「あ、これは何するもんなんですか？」とかの素人の物珍しさの質問攻めにも丁寧に答えてくれるんですよね〜。＞柏木さん
「じゃあ、やりながら説明しましょうか？」と増設作業スタート。
で、これがその8MB増設のパイオニアの柏木さんの作業テーブルです。
中央には預かったPalmを傷つけないようにコルクボードが敷かれています。
その右側にはいろーんな種類のハンダコテ、左側にはアームについた精密機器用の顕微鏡（なんていうんだろ？(^^;)）みたいなヘビーデューティーな機械が所狭しと並んでいます。
 まずはボディの側をとるところから。
ドライヤーをボディの縁にそって丁寧にあてていきます。金属部分があつくなるため、手袋をして作業を行っていました。
柏木さんの話ではコテライザーなどでやってしまうと壊してしまうので、このように時間をかけて丁寧に樹脂を溶かしてあげないといけないとか。
 暖まってきたころ合いを見計らって、薄い刃先のへらで少しづつ力を加えていき剥がします。写真では竹製のへらですが、これ以外にも必要に応じて数種類のへらを使っていました。
 剥がしてみると側の裏側にはこ〜んなに樹脂（接着剤）がはみ出していました。
僕のは普通と比べてもかなり量が多かったそうなのですが、多かれ少なかれ大抵このように樹脂がはみ出しているそうです。中には部品にまで流れ込んでしまっているものもあるとか。で、このはみ出している樹脂を丁寧に取り除き、それを実際に基盤の枠のプラスチック部分と接触するところにはりこんでいました。こういう心遣いも大事なPalmを預ける側からするとありがたいものです。
 右上に樹脂がはみ出しているのが見えます。こういうところも綺麗にしてくれました。
真ん中下の大きい黒い物体はリチウムイオンバッテリーです。その上の小さいほうはFlashメモリ、右側の上下に基盤との結合部分が見えているものがメモリです。その上にはDragonballEZがあります。
PalmVの基盤デザインが整っていることは素人の僕にもよく解りました。
 リチウムイオンバッテリーをはずして裏返すと「MADE
IN JAPAN」の文字が。
このMELCOTECH製のバッテリーは携帯電話にもよく使われるもので、他にも日本製の部品が多く使われているのだそうです。前にも書いたように液晶もエプソン製です。
 僕のPalmVではボタン部分に樹脂が大量に流れ込んでしまっていたので、それをとってもらっているところです。「とれなくても別に大丈夫なんですけど、ちょっと気持ち悪いですよね」と言いながら、暖めて少しづつ剥がしてみてくれました。結局、これはかなりの量の樹脂が流れ込んでがっちりと固定しているような状態だったのでとれませんでしたが、回りのはみ出ていた樹脂を丁寧に除去していただきました。(^_^)
 CPU、メモリ、Flash周辺のアップです。
DragonballEZやFlashメモリの回りにはRAMのように基盤と結合している部分が見えていません。これはそれぞれの部品の下の基盤の正しい位置にハンダを置いておき、その上にCPUやFlashメモリをおいて熱することで結合させる仕組みになっているそうです。ですので、PalmVを開ける際にむやみに熱するとその部分のハンダが溶けて基盤に広がってしまい、復旧不可能な故障に繋がることがあるそうです。
 標準のメモリをとったあとに残っているハンダを丁寧に取り除いているところです。
 上の写真の工程を経て、綺麗になった基盤です。
 8MBメモリを増設したあとに顕微鏡のような拡大鏡で結合部分の最終チェックを行うそうです。
 ちょっと覗かせてもらいました。おー凄いですねえ。別世界です。
デジカメでもここまでとれました。(^_^)
 で、その後はケースを元通りに組み立て、樹脂部分を暖めて側を張り合わせ完成です。写真でも8MB仕様になっているのが確認できますね。
ここまでで作業時間は約小一時間ほどでした。実際の「メモリをはずす→8MBメモリを増設する」という作業自体は5分程度。作業時間の大部分はそれ以外のところ、慎重に側を暖めて剥がしたり、樹脂を綺麗に取り去ってあげたりという作業でした。しかも合わせ目が綺麗にならないようだと再度開けて、樹脂部分を整えるという、まさに納得できないものはそのままにしない頑固で腕のいい職人さんです。
実は僕のPalmVは前述のように樹脂が多く流れ込んでいて綺麗に閉まらなかった（といっても持ち主の僕から見ると全然OKなレベルなんですが）のを見るや「うーん、これじゃ納得できない！」と再度開けて樹脂を取り除いてもらいました。で、でき上がったのを見ると確かに前よりもきっちりと閉まっているのが解り、「いやあ本当はこんなにちゃんと閉まるんですねえ」と僕が驚くとその反応を嬉しそうに目を細める柏木さん。まさに頑固な料理人がいる小さな名店に来た感じがしました。(^_^)
立ち上げたあともそれで終わりではなく、TK
Checker（山田さん作）というアプリを使ってメモリをチェックを行う念の入れようです。
増設の一部始終を見させていただきましたが、PalmVを丁寧に取り扱う様子はとても安心できるものでした。いろいろな道具を使い分けていましたが、それも預かった大事なPalmが万が一にも傷つかないようにとの配慮があるからだなのだと思いました。(^_^)
8MBになって気分的にはとても楽になりましたが、PalmIIIの時も2MBでずーっともたせていたので、どうもまだ慣れません。(^^;)＞8MB
あれもこれも、と想像していたものを全部入れたにも関わらず、まだ5MBくらい余ってるし。まあでも、これも始めのうちだけなんでしょうけどね。はは。(^_^)
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PalmV Review
CONTENTS
日本語化
パッケージ
外観-Cradle/比較
外観-細部/液晶
HardCase
Dual Action Stylus
番外編
〜リセットピン改造
番外編
〜携帯ストラップ改造
8MB増設体験レポート
Franklin Plannnerエディション
番外編
〜リセットピン改造2
番外編
〜リセットピン改造3
PalmV Modem
番外編
〜HardCaseにストラップ！
Premiere Slim Case
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